近日，安徽合肥公共资源交易中心一则股权转让公告引发广泛关注，合肥芯屏产业投资基金(有限合伙)拟对持有的合肥广芯基金493664.630659万元人民币基金份额公开转让，转让底价高达人民币70亿元。
据了解，合肥广芯基金份额此前间接持有Nexperia(安世半导体)股权，并且还是最大单一股东。资料显示，安世半导体是在2016年以建广资产为主导的中国财团以27.5亿美元(约合181亿元人民币)收购的恩智浦标准件业务。
股权转让引各路资本关注
从相关人士处获悉，安世半导体公司管理层倾向于尽快IPO。建广资产也在近期表示，安世半导体资本化运作方式将首选考虑香港IPO，中国A股资本化运作可做备选方案。
实际上，在安世半导体上市传闻之前，关于安世半导体的资本化运作就吸引了银鸽投资(7.420, 0.00, 0.00%)、闻泰科技(30.500, 0.00, 0.00%)、旷达科技(4.510, -0.05, -1.10%)等大批上市公司的关注。
回顾2016年对安世半导体并购中，合肥芯屏产业投资基金通过旗下合肥广芯基金，共计花费699117.1275万元，间接成为安世半导体公司股份最大单一最大股东。持有了不到两年后，合肥芯屏产业投资基金宣布，决定拟对合肥广芯基金进行拆分，转让其中70%的股权，转让的底价为人民币70亿元。
据闻泰科技4月23日晚间公告，公司全资孙公司与另外两家企业组成的联合体，确定将受让合肥芯屏产业投资基金(有限合伙)持有的安世半导体的七成股份，成交金额为114.35亿元，溢价63%。
此次交易之所以能够实现溢价，和安世半导体公司本身资质优良有关。
根据安徽合肥公共资源交易中心披露，2017年2月交割完成后，Nexperia销售收入从2015年的10.3亿美元增长至2017年(2月~12月)的近12.88亿美元。其中欧洲、中东和非洲地区占比约31.52%，大中华区占比约30.75%。2017年12月末标的企业总资产为34.25亿美元(约合215.98亿元人民币)，在职员工约1.15万人。
而也正是看重安世半导体的资源优势，各路上市公司开始对安世半导体开展新一轮的资本厮杀。据了解，银鸽投资等上市公司从去年开始了相应的布局计划。
2017年7月15日，银鸽投资对外公告称，公司与智权创投有限公司签订意向性协议，拟出资购买智权创投可处置的JW Capital Investment Fund LP基金合伙份额。该基金涉及的资产为著名半导体公司恩智浦剥离出来的优质资产一一安世半导体。
此外，河南银鸽实业投资股份有限公司与漯河银鸽实业集团有限公司、中国海外控股集团有限公司于2017年7月13日与Smart Right Ventures Limited签署了一份《框架协议》及《框架协议之补充协议》，并于2017年8月31日签署了一份《框架协议补充协议2》，约定买方购买卖方可处置的JW Capital Investment Fund LP2.5亿美元合伙份额及间接持有的目标基金0.9亿美元合伙份额，初始交易金额4亿美元，其中公司出资不超过1.2亿美元。
港股IPO还是冲刺A股？
而实际上，安世半导体在一定程度上也符合“独角兽”上市标准。今年3月30日，国务院办公厅转发了证监会《关于开展创新企业境内发行股票或存托凭证试点的若干意见》，证监会同日宣布将修改相关IPO管理办法，这意味着备受市场关注的“独角兽”企业将通过发行新股和CDR上市。
根据《意见》，试点企业应当属于互联网、大数据、云计算、人工智能、软件和集成电路、高端装备制造、生物医药等高新技术产业和战略性新兴产业。值得一提的是，证监会明确规定，符合条件的创新企业不再适用有关盈利及不存在未弥补亏损的发行条件，这意味着亏损的创新企业也能上市。
从近期美国制裁中兴通讯(31.310, 0.00, 0.00%)事件来看，美国把贸易战延伸到科技领域，击中中兴通讯最大的短板上，也暴露了我国在科技领域的软肋——原创性和前沿的核心技术
公开资料显示，2008年以前，我国集成电路设备基本依靠进口。2009年，我国集成电路设备市场规模仅为9.69亿美元，进口规模和自制规模分别为9亿美元和0.69亿美元，设备自制比例7%。2010年以来，我国加快设备进口速度，2016年设备进口规模达到36亿美元，是09年的4倍，设备自制率下降为3%，进口依赖严重。
据了解，为改善集成电路设备进口以来情况，国家设立了科技重大专项——极大规模集成电路制造设备及成套工艺科技项目(简称02专项)
此外，国家战略层面对半导体产业予以重点支持发展。财政部、国家税务总局、国家发改委、工信部近日联合发布《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知》，规定了集成电路生产企业或项目可享有的税收优惠政策，鼓励企业持续加强研发活动，不断提高研发能力。通知自2018年1月1日起执行。税收政策的扶持有助于国内集成电路国产化率提升。
据悉，中国在2015年公布的“中国制造2025”战略中提出培育半导体产业。对于在电子设备制造领域握有很高份额的中国来说，半导体是最主要的进口产品。改善贸易收支离不开半导体自给率的提高。2015年，在国务院发布的《中国制造2025》中指出，到2020年，中国芯片自给率要达到40%，2025年要达到50%。
市场人士认为，“上市公司如能成功竞得此类半导体行业优质资产，将极大的提升公司未来业务发展的想象空间及市场关注度，有效提升市场对公司的估值水平。另一方面，半导体资产的置入，无论从跨界融合或者产业链延伸的角度，都将为上市公司开辟新的业绩增长点，同时使得上市公司在这场潜在的产业爆发前期占有明显的竞争优势位置。
此前，银鸽投资公告显示，《合作意向协议》的签署系公司扩大对目标基金的投资，本次合作如能成功，将有利于公司的产业升级，持续促进产业优化，提高公司综合竞争力，全面推动公司战略目标的实现。
近期香港交易所行政总裁李小加在出席香港立法会财经事务委员会时发言，内地与香港的改革将便利更多独角兽通过香港和内地资本市场融资，会有很多企业考虑在香港和内地同时上市，从而大大加快中国新经济的发展。
这引起了市场更大猜想，安世半导体上市预计将加快步伐或可选择同时在港股和A股同时上市，而市场对于银鸽投资这类竞争安世半导体的上市公司后续更多动作的期待。
