市场咨询机构Strategy Analytics最新发布的研究报告《2018年第一季度基带芯片市场份额追踪：三星LSI超过联发科》显示，2018年第一季度全球蜂窝基带芯片市场年同比增长0.3%达到49亿美元。
这份研究报告指出，2018年第一季度，高通、三星LSI、联发科、海思与UNISOC(展讯和RDA)在全球蜂窝基带处理器市场中收益份额获得前五。2018年第一季度高通继续赢取市场份额，以52%的基带收益份额保持第一，其次是占14%的三星LSI，联发科占13%。
从报告中还可以看出，LTE基带芯片细分市场继续成为唯一的积极表现者，其出货量增长率高达9%;而2G和3G基带芯片细分市场规模则出现两位数的下滑。联发科和UNISOC继续失去市场份额，Altair、海思、英特尔、高通、Sequans和三星LSI均实现了基带芯片出货量的同比增长。
该机构副总监Sravan Kundojjala表示：“三星LSI是3G到4G转型的主要受益者，其在2018年第一季度超越联发科并在基带市场中占据第二的收益份额。在过去十年中多个高端基带市场退出之后，三星LSI介入从而填补了其主要客户三星移动的供应商空白，三星LSI的LTE基带技术、产品组合和整合能力现在与市场领导者高通处于同一阵营，然而，三星LSI迄今尚未在其内部客户三星移动之外表现耀眼。当前的全球贸易战已经为三星LSI打开了一个难得的机会窗口——作为一个韩国的公司，将如何应对外部基带芯片客户?”
该机构手机元件技术服务执行总监Stuart Robinson表示：“该季度联发科和UNISOC继续失去市场份额，两家公司的基带芯片出货量连续第四个季度均呈现两位数下滑。联发科在2018年第一季度末出现复苏迹象，并且在2018年剩余时间内有望在其产品组合改善的情况下表现更好。 UNISOC虽然在LTE功能手机上获势，但在产品实力方面仍然落后于竞争对手。联发科和UNISOC都需要解决其当前产品组合的弱点，并在5G市场中获取一席之地，才能够与快速发展的高通公司相匹敌。”
该机构射频和无线组件研究服务总监Christopher Taylor补充说：“2018年第一季度高通连续第三个季度出货量同比增长，这归功于该公司从中国手机制造商中获得份额增长。在多模LTE智能手机商业化中发挥关键作用后，高通公司将凭借其开创性的努力，在多模5G新空口中重复该业绩。除了手机，高通还在蜂窝平板电脑，物联网和汽车基带领域不断发展。预计非手机基带市场约占高通2018年第一季度总基带出货量的10%，其增长率高于手机细分市场。”
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