9月6日德国柏林,IFA 2019国际消费电子展开幕首日,华为再一次将全世界的目光聚焦,代表着华为芯片领域最高创新技术水平的麒麟990芯片正式全球首发,实现了AI、工艺、性能、5G的全面突破,登上国产SoC芯片的全新巅峰。
创新融入DNA 华为自研芯片如鱼得水
麒麟990是全球第一款基于7nm FinFET Plus EUV工艺的5G SoC,是华为专为5G时代打造的旗舰芯片,实现了在一颗芯片中同时封装了AP(应用处理器)和BP(基带处理器)的设计目标,从此集成5G基带,不再需要外挂。
同时芯片内部内置了自主研发的达芬奇架构NPU,AI算力以及CPU、GPU性能达到全新高度。
近年来,华为麒麟芯片突飞猛进,在AI人工智能、工艺制程、综合性能方面进步神速。
2017年,华为带来了旗舰芯片麒麟970,全球首发集成AI NPU单元,成为首个人工智能移动计算平台,打开AI智慧手机大门,开启端侧AI新纪元。
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