麒麟990芯片发布 登上国产SoC芯片的全新巅峰

9月6日德国柏林，IFA 2019国际消费电子展开幕首日，华为再一次将全世界的目光聚焦，代表着华为芯片领域最高创新技术水平的麒麟990芯片正式全球首发，实现了AI、工艺、性能、5G的全面突破，登上国产SoC芯片的全新巅峰。

创新融入DNA 华为自研芯片如鱼得水

麒麟990是全球第一款基于7nm FinFET Plus EUV工艺的5G SoC，是华为专为5G时代打造的旗舰芯片，实现了在一颗芯片中同时封装了AP(应用处理器)和BP(基带处理器)的设计目标，从此集成5G基带，不再需要外挂。

同时芯片内部内置了自主研发的达芬奇架构NPU，AI算力以及CPU、GPU性能达到全新高度。

近年来，华为麒麟芯片突飞猛进，在AI人工智能、工艺制程、综合性能方面进步神速。

2017年，华为带来了旗舰芯片麒麟970，全球首发集成AI NPU单元，成为首个人工智能移动计算平台，打开AI智慧手机大门，开启端侧AI新纪元。